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影響不銹鋼封頭裂紋的三大因素淺析
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1.化學成分的影響:依據(jù)相關材料公式核算可知316,310的△值分別為+1.00、+4.72故其十分穩(wěn)定不容易發(fā)生裂紋。
2.加工變形量的影響:不銹鋼封頭在冷旋壓過程中,材料的變形量較大翻邊部位大可達40%以上依據(jù)相關材料介紹Cr-Ni不銹鋼冷加工對導磁率的影響發(fā)生馬氏體組織的含量隨化學成分的添加而減少隨冷加工變形率的增大而添加。304、321的變形率大約在15%時,馬氏體添加加快316在變形率的60%時馬氏體添加尚不顯著。
3.焊接的影響:在等強度準則下選用焊接工藝焊接熱影響區(qū)的晶粒長大使其塑性下降焊接缺點中的尖銳缺口在旋壓過程中被拉裂,都使其性能低于母材而先發(fā)生裂紋。